● Lotpasten-Lagerung · IPC J-STD-005

SMD BOX SP
Automatischer Lotpasten-Lagerschrank

SMD BOX SP ist ein intelligenter Lotpasten-Lagerschrank, der 0–10°C-Kühlung, automatisches Erwärmen und Lotpasten-Rühren in einem einzigen Gerät vereint. Die integrierte FIFO-Haltbarkeitskontrolle stellt sicher, dass stets die älteste Paste zuerst ausgegeben wird, während der Kondensationsschutz die Pastenqualität beim Erwärmen bewahrt. Der gesamte Prozess des Lotpasten-Bestandsmanagements — von der Kühllagerung über das Rühren bis zur Entnahme — läuft unbemannt ab und ist auf Konformität mit IPC J-STD-005 ausgelegt. In Kombination mit dem SPC Lifecycle-Management-System und MES/ERP-Integration liefert SMD BOX SP Industrie-4.0-Lotpasten-Rückverfolgbarkeit für Smart-Factory-Produktionslinien.

3-in-1
Kühlen+Erwärmen+Rühren
0–10°C
Lagertemperatur
FIFO
Haltbarkeitskontrolle
SPC
Kombiniertes Management
Demo anfordern Datenblatt herunterladen
SMD BOX SP automatischer Lotpasten-Lagerschrank mit 0-10°C-Kühlung, Erwärmung und Rühren - Neotel Technology
IPC J-STD-005 0–10°C Präzisionsregelung FIFO-Kontrolle CE-konformes Design OPC UA · REST · MQTT
POSITIONIERUNG IM GESCHLOSSENEN KREISLAUF

Das Lotpasten-Lagerzentrum: Kühlkonservierung, präzise Entnahme & sichere Rückführung

SMD BOX SP deckt Lagerung (Schritt 2), Entnahme (Schritt 3) und Rückführung (Schritt 6) im Material-Kreislauf ab. Lotpaste wird bei Einlagerung automatisch gekühlt, per Arbeitsauftrag präzise erwärmt und entnommen, und verbleibende Paste wird nach der Produktion sicher in die Kühllagerung zurückgeführt. In Kombination mit dem SPC Management-System werden doppelte geschlossene Kreisläufe für Lotpasten-Lagerung und Rückverfolgbarkeit erreicht.

1
Registrieren
Eingehende Materialien scannen
Digitale Identität erstellen
NEO SCAN PLUS
→
2
Lagern
Lotpasten-Kühllagerung
Präzise Temperaturregelung
SMD BOX SP
→
3
Entnehmen
Automatisches Erwärmen & Rühren
Optimaler Zustand für den Einsatz
SMD BOX SP
→
4
Produktion
Material bereit
Nahtlose Integration
Ihre Produktion unterstützen
→
5
Zählen
Röntgen-Restbestandszählung
Bestandsdaten aktualisieren
NEO COUNTER X800
⊚ Rückführung: Verbleibende Lotpaste nach der Produktion wird automatisch in die SMD BOX SP Kühllagerung zurückgeführt → zurück zu Schritt 2, bereit für den nächsten Entnahmezyklus
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Lotpasten-Lagerzentrum über drei Schritte — Lagern · Entnehmen · Rückführen

SMD BOX SP deckt Lagerung (Schritt 2), Entnahme (Schritt 3) und Rückführung (Schritt 6) im Lotpasten-Kreislauf ab. Durch die Integration von Kühlung, Erwärmung und Rühren wird in Kombination mit dem SPC Management-System ein doppelter geschlossener Kreislauf für Lotpasten-Lagerung und Konformitäts-Rückverfolgbarkeit erreicht.

KERNFUNKTIONEN

Kühlen · Erwärmen · Rühren: Vollständige Lotpasten-Automatisierung

SMD BOX SP bietet umfassendes Lotpasten-Management in den Bereichen temperaturkontrollierte Lagerung, automatisches Erwärmen und Lotpasten-Rühren sowie FIFO-Haltbarkeitskontrolle mit SPC-Konformitäts-Rückverfolgbarkeit und stellt sicher, dass jede Dose vor dem Einsatz den optimalen Zustand erreicht.

3-in-1 Kühlen, Erwärmen & Lotpasten-Rühren

  • 0–10°C-Kühlzone mit präziser Temperaturregelung für die Langzeitkonservierung
  • Automatisches Erwärmen auf Raumtemperatur mit Kondensationsschutz-Technologie
  • Integrierter Rührmechanismus, automatische Homogenisierung vor der Entnahme
  • Feuchtigkeitsüberwachung verhindert Feuchtigkeitseintritt während der Lagerung
Vollautomatischer 3-in-1-Prozess

Präzise Temperatur- & Feuchtigkeitsregelung

  • 0–10°C-Kühlung erfüllt die IPC-J-STD-005-Anforderungen an die Lotpasten-Lagerung
  • Erwärmungsprozess automatisch überwacht, verhindert übermäßige Temperaturdifferenzen
  • Feuchtigkeitsüberwachung schützt die Paste vor Feuchtigkeitsschäden
  • Vollständige Temperaturprotokollierung, unterstützt Qualitätsaudit-Rückverfolgbarkeit
IPC J-STD-005-konform

FIFO-Haltbarkeitsmanagement & MES-Integration

  • FIFO-Kontrolle: System gibt automatisch die älteste oder am nächsten ablaufende Paste zuerst aus
  • Barcode-/QR-Scanning verfolgt jede Dose vom Wareneingang bis zur Entsorgung
  • MES/ERP-Integration (SAP, Oracle) für Industrie-4.0-Smart-Factory-Workflows
  • Abgelaufene Paste wird automatisch gemeldet und gesperrt — Poka-Yoke-Fehlervermeidung
Poka-Yoke-Fehlervermeidung
WARUM AUTOMATISIEREN

Warum manuelle Lotpasten-Kühlschränke durch intelligente Automatisierung ersetzen?

Traditionelle Lotpasten-Kühlschränke beruhen auf manuellen Prozessen, die menschliche Fehler, Qualitätsrisiken und Konformitätslücken mit sich bringen. Der intelligente Lotpasten-Lagerschrank SMD BOX SP eliminiert diese Probleme durch automatisches FIFO, präzise Temperaturregelung und vollständige Rückverfolgbarkeit.

Funktion Manueller Lotpasten-Kühlschrank SMD BOX SP Intelligenter Schrank
FIFO-Kontrolle Manuelle Verfolgung, abhängig von der Disziplin des Bedieners Automatisches FIFO — System gibt die älteste Paste zuerst aus
Temperaturregelung Einfacher Thermostat, keine Überwachung je Dose 0–10°C-Präzision mit vollständiger Temperaturprotokollierung
Kondensationsschutz Keiner — Bediener muss das Erwärmungs-Timing selbst steuern Automatischer Erwärmungszyklus verhindert Kondensation
Haltbarkeitsverfolgung Papieretiketten oder Tabellen, fehleranfällig Digitale Verfolgung je Dose — automatische Sperre bei Ablauf
Lotpasten-Rühren Separater Mischer erforderlich, manueller Transfer Integriertes Rühren — Paste bei Entnahme einsatzbereit
Audit-Trail Manuelle Protokolle, unvollständige Aufzeichnungen Vollständiger digitaler Audit-Trail, IPC J-STD-005-konform
MES/ERP-Integration Nicht möglich RESTful API + SQL — SAP, Oracle, Industrie-4.0-ready
TECHNISCHE DATEN

SMD BOX SP Technische Daten

Integration von Kühlung, Erwärmung und Lotpasten-Rühren, speziell entwickelt für vollautomatisches Lotpasten-Lebenszyklus-Management mit FIFO-Kontrolle und IPC-Konformität.

Parameter SMD BOX SP Spezifikation
Produkttyp Automatischer Lotpasten-Lagerschrank, 3-in-1 Kühlung, Erwärmung und Rühren
Kühlbereich 0–10°C, präzise Temperaturregelung gemäß IPC-J-STD-005-Anforderungen an die Lotpasten-Lagerung
Lagerkapazität Mehrere Lotpasten-Dosen gleichzeitig lagerbar, konfigurierbar nach Anforderungen
Automatische Erwärmung Intelligenter Erwärmungszyklus, automatische Einstellung der Erwärmungsdauer je Pastentyp, verhindert Kondensation
Rührmechanismus Integriertes automatisches Lotpasten-Rühren, homogenisiert Paste vor der Entnahme, sichert Konsistenz
FIFO-Management Automatische FIFO-Kontrolle, gibt die älteste oder am nächsten ablaufende Paste zuerst aus, verhindert abgelaufene Paste an der Linie
Feuchtigkeitsregelung Feuchtigkeitsüberwachung, verhindert Feuchtigkeitseintritt während Kühllagerung und Erwärmung
Barcode-/QR-Unterstützung Integriertes Barcode-/QR-Scanning, Verfolgung je Dose vom Wareneingang bis zur Entsorgung
Konformitätsstandard IPC J-STD-005, erfüllt die Konformitätsanforderungen der Branche für Lotpasten-Lagerung und -Nutzung
Zertifizierungen CE-gekennzeichnet, IPC J-STD-005-konformer Prozess
Temperaturprotokollierung Vollständige Temperaturaufzeichnung, unterstützt Qualitätsaudit-Rückverfolgbarkeit und Export
SMF-Integration SMF Smart Material Control Platform, in Kombination mit dem SPC-System für vollständiges Lebenszyklus-Management
Systemschnittstelle Unterstützt RESTful API / SQL-Direktverbindung, Integration mit ERP/MES-Systemen (SAP, Oracle)
Stromversorgung 220V AC, 50/60Hz
GESCHÄFTSWERT

ROI: Vom manuellen Lotpasten-Kühlschrank zur intelligenten Automatisierung

Der Ersatz manueller Lotpasten-Kühlschränke durch SMD BOX SP liefert messbare Erträge bei Abfallreduzierung, Personalaufwand, Qualität und Verfügbarkeit.

↓ 30-50%
Weniger Pastenabfall
FIFO-Kontrolle und Haltbarkeitsverfolgung eliminieren Abfall durch abgelaufene Paste und senken die Ausschussrate
↓ 2 FTE/Schicht
Personaleinsparung
Automatisierte Lagerung, Erwärmung und Rühren ersetzen manuelle Kühlschrank-Kontrollen und separate Mischvorgänge
100%
Qualitätskonformität
IPC J-STD-005-konformer Prozess mit vollständigem Audit-Trail erfüllt Audits der Automobil-, Medizin- und Luftfahrtindustrie
↑ 15-25%
Linienverfügbarkeit
Paste stets rechtzeitig erwärmt, gerührt und einsatzbereit — keine Produktionsverzögerungen durch manuelle Erwärmungsengpässe
Berechnen Sie Ihren ROI: Jede Fabrik hat einen anderen Pastenverbrauch und andere Abfallraten. Unser Team erstellt eine individuelle ROI-Analyse auf Basis Ihres Produktionsvolumens und Ihres aktuellen Prozesses. Individuelle ROI-Analyse anfordern →
ZUVERLÄSSIGKEIT & KONFORMITÄT

Zuverlässigkeit, Sicherheit & Konformität

Entwickelt für auditgetriebenes Lotpasten-Management — mit Ziel-Performance, funktionaler Sicherheit und einem normkonformen Designansatz für die Automobil-, Medizin- und Luftfahrtfertigung.

0–10°C
Präzisionskühlung
kontinuierliche Protokollierung
FIFO
Haltbarkeitskontrolle
Sperre bei Ablauf
≥95%
Systemverfügbarkeit
Designziel
10 Jahre
Nutzungsdauer
nutzungsbasierte Wartung
IPC J-STD-005
Temperaturgeführte Lotpasten-Lagerung und -Handhabung, konform per Design
CE / Maschinenverordnung (EU) 2023/1230
Ausgelegt auf CE-Konformität mit Risikobeurteilung nach ISO 12100 und vollständiger technischer Dokumentation
Funktionale Sicherheit — ISO 13849-1 / IEC 62061
Sicherheitsfunktionen nach PL/SIL ausgelegt: Not-Halt, Verriegelungen, sicherer Stopp, Überlastschutz
Cybersicherheit — IEC 62443 & SBOM
Zugriffskontrolle, sichere Updates und Software Bill of Materials für die MES/ERP-Integration (EU-CRA-ready)

Konformitätsumfang, Zertifizierungen und Leistungswerte werden je Projekt, Konfiguration und Region bestätigt.

ÖKOSYSTEM & KOMBINATION

SP + SPC: Lotpasten-Lagerung & Kontrolle im doppelten geschlossenen Kreislauf

SMD BOX SP konzentriert sich auf die physische Lotpasten-Lagerung (Kühlung, Erwärmung, Rühren), in Kombination mit dem SPC Lifecycle-Management-System für vollständige Rückverfolgbarkeit von der Lagerung bis zum Ablauf. SP + SPC ist die Best Practice für das Lotpasten-Management.

SMD BOX SP
Physische Lagerung
Kühlen · Erwärmen · Rühren
+
SMD BOX SPC
Konformitätskontrolle
Vollständige Lebenszyklus-Rückverfolgbarkeit
SP + SPC = Lotpasten-Kreislauf: SP übernimmt Kühlung, Erwärmung und Rühren für das physische Management. SPC übernimmt Öffnungszeit, Nutzungsanzahl und Restlebensdauer für die Konformitäts-Rückverfolgbarkeit. Zusammen decken sie alles von der Lagerung bis zur Konformität ab. Mehr über das SPC Management-System erfahren →
Registrieren
NEO SCAN PLUS
Vollautomatisches Scannen
UID-Identität erstellen
→
Aktuelles Produkt
SMD BOX SP
Lotpasten-Kühllagerung
Erwärmen · Rühren · Entnehmen
→
Ihre Produktion unterstützen
Produktion
Material bereit
Nahtlose Integration
→
Zählung
NEO COUNTER X800
Röntgen-Präzisionszählung
Bestandsdaten aktualisieren
SMD BOX Gesamtökosystem: Der SP Lotpasten-Lagerschrank gehört zur gleichen Produktfamilie wie die SMD BOX SISO/MIMO/DUO/XLR Bauteil-Lagersysteme und teilt die SMF-Softwareplattform. Für Bauteil-Lagerlösungen besuchen Sie die SMD BOX Serie →
HÄUFIG GESTELLTE FRAGEN

Häufig gestellte Fragen

Häufige Fragen zum automatischen Lotpasten-Lagerschrank SMD BOX SP, FIFO-Management, Temperaturregelung und MES-Integration. Für weitere Anfragen kontaktieren Sie bitte unsere technischen Berater.

Wie präzise ist die SP-Temperaturregelung? Erfüllt sie verschiedene Pastenmarken?
SMD BOX SP bietet einen Kühlbereich von 0–10°C mit präziser Temperaturregelung und erfüllt die Lagerungsanforderungen gängiger Lotpasten-Marken (wie Alpha, Indium, Senju etc.). Der Erwärmungsprozess wird intelligent überwacht und stellt die Erwärmungsdauer automatisch je nach Pastentyp ein, um Kondensation durch übermäßige Temperaturdifferenzen zu vermeiden. Die vollständige Temperaturprotokollierung unterstützt den Export von Qualitätsaudit-Daten.
Welche Lotpasten-Typen unterstützt der SP?
SMD BOX SP unterstützt die Lagerverwaltung aller SMT-Lotpasten-Typen, einschließlich bleihaltiger, bleifreier und Niedertemperatur-Pasten. Verschiedene Pastentypen können mit unterschiedlichen Kühltemperaturen und Erwärmungsparametern konfiguriert werden, wobei das System automatisch das optimale Lagerprofil zuordnet. Standard-Dosengrößen (250g/500g/1000g) werden unterstützt.
Was ist der Unterschied zwischen SP und SPC? Brauche ich beide?
SP und SPC ergänzen sich: SP ist das physische Lagergerät, das Kühlung, Erwärmung, Rühren und andere physische Operationen übernimmt; SPC ist das Lifecycle-Management-System, das Öffnungszeit, Nutzungsanzahl, Restlebensdauer und andere Konformitätsdaten für jede Dose verfolgt. Wir empfehlen dringend, SP + SPC gemeinsam zu nutzen, um einen vollständigen Lotpasten-Kreislauf von der Lagerung bis zur Konformität zu erreichen. SPC kann auch unabhängig für die Pasten-Rückverfolgbarkeit eingesetzt werden.
Wie erfüllt der SP die IPC-J-STD-005-Konformitätsanforderungen?
Der temperaturkontrollierte Lagerprozess des SMD BOX SP entspricht den Anforderungen des IPC J-STD-005 Standards: präzise 0–10°C-Kühlregelung, automatisch überwachte Erwärmung mit Kondensationsschutz und Rühren zur Gewährleistung der Pastenkonsistenz. In Kombination mit dem SPC-System wird auch automatisch die vollständige Nutzungshistorie jeder Dose aufgezeichnet, Konformitätsberichte generiert sowie Kundenaudit- und Zertifizierungsanforderungen der Automobil-, Medizin- und Luftfahrtindustrie erfüllt.
Kann der SP in bestehende Produktionslinien und ERP/MES-Systeme integriert werden?
Selbstverständlich. Die SMF-Plattform des SMD BOX SP bietet RESTful API und SQL-Direktverbindungsschnittstellen mit verifizierter Integration für SAP, Oracle und andere große ERP/MES-Systeme. SP kann direkt mit Bestückungsmaschinen an der Linie kommunizieren und automatisch per Arbeitsauftrag Lotpaste erwärmen, rühren und entnehmen, für einen nahtlosen Lotpasten-Fluss von der Lagerung bis zur Produktion. Diese MES-Integration unterstützt Industrie-4.0-Smart-Factory-Initiativen.
Bei welcher Temperatur sollte Lotpaste gelagert werden?
Gemäß den IPC-J-STD-005-Richtlinien sollte Lotpaste bei 0–10°C gelagert werden. SMD BOX SP hält die Temperatur präzise in diesem Bereich und verhindert zu niedrige Temperaturen (die zur Trennung von Flussmittel und Legierung führen) ebenso wie zu hohe Temperaturen (die die Oxidation beschleunigen). Das System überwacht Temperaturschwankungen kontinuierlich und protokolliert alle Daten. Führende Lotpasten-Hersteller wie Alpha, Senju, Indium und Kester empfehlen ebenfalls diesen Lagertemperaturbereich von 0–10°C.
Wie lange dauert das Erwärmen der Lotpaste nach der Kühlung?
Die Erwärmungsdauer hängt von Dosengröße und Umgebungsbedingungen ab: Eine 500-g-Dose benötigt typischerweise 4–6 Stunden bis Raumtemperatur (25°C), 1000-g-Dosen benötigen 6–8 Stunden. Die automatische Erwärmungsfunktion des SMD BOX SP stellt den Erwärmungszyklus intelligent nach Pastentyp und Dosengröße ein, mit durchgehender Temperaturüberwachung. Dies eliminiert das Kondensationsrisiko und die ungleichmäßige Erwärmung manueller Prozesse.
Warum ist FIFO für das Lotpasten-Management wichtig?
FIFO (First In, First Out) ist entscheidend, weil Lotpaste eine begrenzte Haltbarkeit hat — typischerweise 6–12 Monate gekühlt. Ohne strikte FIFO-Kontrolle wird unter Umständen neuere Paste verwendet, während ältere Dosen ablaufen — das führt zu Abfall und potenziellen Qualitätsfehlern. SMD BOX SP verfolgt über die SMF-Softwareplattform automatisch Einlagerungsdatum, Öffnungszeit und Restlaufzeit jeder Dose. Bei der Entnahme gibt das System die älteste oder am nächsten ablaufende Paste zuerst aus. In Kombination mit dem SPC-System wird abgelaufene Paste automatisch gesperrt — Poka-Yoke-Fehlervermeidung an der Quelle.
Wie lange ist Lotpaste haltbar und wie verwaltet der SP die Haltbarkeit?
Die Haltbarkeit von Lotpaste variiert je nach Hersteller und Formulierung und liegt bei Lagerung im empfohlenen Bereich von 0–10°C typischerweise zwischen 6 und 12 Monaten. Nach dem Öffnen beträgt die Verwendungsdauer bei Raumtemperatur in der Regel 12–24 Stunden. SMD BOX SP verfolgt für jede Dose digital sowohl die gekühlte Haltbarkeit als auch die Verwendungsdauer nach dem Öffnen. Das System warnt automatisch vor Ablauf, erzwingt die FIFO-Ausgabe und sperrt abgelaufene Paste, damit keine nicht-konforme Lotpaste die Produktionslinie erreicht.
Was ist der Unterschied zwischen einem Lotpasten-Kühlschrank und einem automatischen Lagerschrank?
Ein traditioneller Lotpasten-Kühlschrank bietet nur einfache Kühllagerung — Bediener müssen den Bestand manuell verfolgen, FIFO mit Etiketten oder Tabellen verwalten, die Paste in einem separaten Prozess erwärmen und einen eigenständigen Mischer nutzen. SMD BOX SP als automatischer Lotpasten-Lagerschrank integriert all diese Funktionen: präzise 0–10°C-Kühlung, automatisches Erwärmen mit Kondensationsschutz, integriertes Rühren, FIFO-Haltbarkeitskontrolle, Barcode-/QR-Verfolgung und MES/ERP-Integration. Das Ergebnis: keine menschlichen Fehler, vollständige IPC-J-STD-005-Konformität und lückenlose digitale Rückverfolgbarkeit.
Benötigt SMD BOX SP regelmäßige Wartung?
SMD BOX SP verwendet industrietaugliche Kühl- und Rührkomponenten, die für einen wartungsfreien täglichen Betrieb ausgelegt sind. Wir empfehlen eine routinemäßige Inspektion alle 6 Monate (Reinigung des Kondensators, Prüfung der Türdichtungen, Kalibrierung der Temperatursensoren), unterstützt durch das technische Team von Neotel per Fernwartung oder Vor-Ort-Service. Die Verbrauchskosten sind minimal — der wesentliche Betriebsaufwand ist Strom. Verglichen mit Pastenabfall und Qualitätsrisiken manueller Verwaltung amortisieren sich die Gesamtbetriebskosten (TCO) des SMD BOX SP typischerweise innerhalb von 6–12 Monaten.

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