Alles über SMT, SEMI und PCB
Die Oberflächenmontagetechnik (SMT) ist das Rückgrat der modernen Elektronikfertigung. Entdecken Sie unsere Wissensdatenbank zu SMT-Prozessen, SEMI-Industriestandards und Best Practices im PCB-Design für Fachleute in der Elektronikfertigung.
Drei Kernbereiche
Vertiefende Ressourcen, nach Technologiebereichen geordnet – damit Sie die Elektronikfertigung sicher beherrschen.
SMT-Technologie
Grundlagen der Oberflächenmontagetechnik, Prozessoptimierung, Lotpastenmanagement, Reflow-Profile, Fehleranalyse und Methoden der Qualitätssicherung für hochzuverlässige Elektronikbestückung.
SEMI-Standards
SEMI-Standards (Semiconductor Equipment and Materials International) für Geräteschnittstellen, Umwelt- und Arbeitssicherheit, Rückverfolgbarkeit und Materialhandhabung in der Halbleiter- und Elektronikfertigung.
PCB-Design
Designprinzipien für Leiterplatten, DFM-Richtlinien (Design for Manufacturing), Lagenaufbau, Impedanzkontrolle und Materialauswahl für Multilayer- und Hochfrequenz-Leiterplatten.
Artikel der Wissensdatenbank
Praxisleitfäden und technische Referenzen für Fachleute in der Fertigung.
Best Practices für intelligente Materiallagerung
Wie automatisierte Lagersysteme wie der SMD BOX die Rückverfolgbarkeit von Material verbessern, Verschwendung reduzieren und die MSD-Konformität feuchtigkeitsempfindlicher Bauteile sicherstellen.
Materialregistrierung & Barcode-Standards
Überblick über die in der SMT verwendeten Barcode-Formate (1D, 2D, Data Matrix), UID-Generierung und die Integration von NEO SCAN in ERP-/MES-Systeme.
Technologie der Röntgen-Bauteilzählung
Prinzipien der zerstörungsfreien Röntgenzählung, Genauigkeits-Benchmarks und Anwendungen in Bestandsführung und Produktionsplanung.
Effizienzkennzahlen für SMT-Linien
Kennzahlen (KPIs) für SMT-Produktionslinien, OEE-Berechnung und wie intelligentes Materialmanagement messbare Verbesserungen erzielt.
MSD-Management & IPC/JEDEC-Standards
MSL-Klassifizierungen (Moisture Sensitivity Level), Floor-Life-Management, Anforderungen an die Trockenlagerung und Trocknungsverfahren gemäß IPC/JEDEC J-STD-033.
Geschlossener Materialkreislauf
Der 6-stufige Materialkreislauf (Registrieren, Lagern, Auslagern, Produzieren, Zählen, Rücklagern) und wie Neotel-Produkte die vollständige Automatisierung aller Schritte ermöglichen.
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